August 05, 2025
元山科技參與 2025 OCP APAC 高峰會 展示高效能液冷與車用風扇解決方案
2025年8月5日至6日，元山科技工業股份有限公司參加於台北南港展覽館二館舉行的「Open Compute Project（OCP）亞太區高峰會」。本次展會以「開放運算」、「AI 基礎架構」及「高效率資料中心」為主題，吸引眾多國際雲端服務供應商、資料中心營運商與電信業者共襄盛舉。
元山科技現場展示自有開發之高階液冷散熱解決方案，亮點產品為全新升級之 Sidecar 250kW 液冷模組，具備高效能、低噪音與模組化設計等特性，對應高功率 AI 晶片與資料中心的熱管理挑戰，吸引現場業界代表熱烈關注。
除資料中心應用外，元山科技亦展出多款 車用與邊緣運算裝置專用之 DC 無刷風扇，具有高可靠性、耐高溫等特性，充分展現公司在節能與精密熱管理領域的深厚實力。
透過本次展會，元山科技不僅展示先進熱管理技術，更積極拓展國際合作夥伴關係，持續強化全球市場佈局。未來，公司將持續投入研發能量，致力成為全球關鍵散熱解決方案的重要夥伴。
<活動資訊>
活動名稱：2025 OCP APAC Summit (https://www.opencompute.org/summit/2025-ocp-apac-summit)
展出地點：台北南港展覽館二館
展出日期：2025年8月5日～6日
